技术成熟度：中试技术
转让方式：技术转让
预计投资资金(万元)：1000万以上
成果简述：技术特点：
通用前端集成电路具有低噪声、低功耗、高集成度的优势，噪声:低于 5uVrms
芯片面积:小于 mm2集成度、成本等方面较 TI、ADI等产品具有一定优势。
心电专用后端集成电路具有超低功耗、低成本、高抗干扰的优势，功耗:低于 0.1mW，芯片面积:小于 1mm2可用于运动检测，国内外均无同类产品。
脉搏专用后端集成电路，具有超低功耗、低成本、高抗干扰的优势，功耗:低于 0.1mW，芯片面积:小于 1mm2可用于运动检测，国内外均无同类产品。
皮肤表面干电极 具有低阻抗、无需导电膏 的优势阻抗：5K@1KHz，与国外产品处于同等技术水平层面。
