技术成熟度：中试技术
转让方式：技术转让
预计投资资金(万元)：1000万以上
成果简述：技术特点：
已完成针对低、中、高压（10kPa-40MPa）MEMS 压力芯片的原型器件开发；能够针对不同应用领域的 MEMS 压力芯片进行优化设计，解决提高灵敏度和降低非线性、芯片长期工作稳定性的关键技术难题；原型芯片的研发技术符合工程量产化技术要求，易于快速转化和量产；与国外知名公司产品相比，技术指标相当，部分指标如灵敏度温漂系数相比优异。
技术成熟度：中试技术
转让方式：技术转让
预计投资资金(万元)：1000万以上
成果简述：技术特点：
已完成针对低、中、高压（10kPa-40MPa）MEMS 压力芯片的原型器件开发；能够针对不同应用领域的 MEMS 压力芯片进行优化设计，解决提高灵敏度和降低非线性、芯片长期工作稳定性的关键技术难题；原型芯片的研发技术符合工程量产化技术要求，易于快速转化和量产；与国外知名公司产品相比，技术指标相当，部分指标如灵敏度温漂系数相比优异。
