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光电子器件与集成仿真系统

2018/8/31 17:36:34

技术成熟度:产业化技术

转让方式:技术转让

预计投资资金(万元):100-500万元

成果简述:该系统由以下特点:1、能够分析激光器、放大器等光电子器件及无源光子
器件的光电特性,如阈值,放大,传输损耗,模式特性,瞬态特性等;2、能够
对光子晶体、金属、等离子体、超导、各向异性电介质材料及磁性介质进行分析
计算;3、能够导入实验上获得的照片、绘制图片对光电器件进行仿真分析,并
可以进行修改调整及测试;4、支持复杂的多维编辑,多维显示,如多层 DBR;5、提供开放接口,可自行升级算法,并负责技术支持;6、支持腔体模式体积计算;7、支持近场外推远场计算;8、时域有限差分有源介质模型;9、严格耦合波三维高速仿真模型;10、Pade 超高 Q 值仿真模型;11、多方法互相印证配合技术。

如您对该成果感兴趣,可通过电话:0371-65756081、邮箱:hnscxyj@163.com联系豫科盟秘书处。

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