技术成熟度：中试技术
转让方式：技术入股
预计投资资金(万元)：1000万以上
成果简述：技术优势：
随着电子产品集成化和多功能化，产生的热量密度也越来越大，快速有效的导热系统是保证器件长时间运行的关键，高导热材料也成为电子产品的发展所要解决的首要问题。本项目通过以天然石墨、有机聚合物等为前驱体制备高导电率的石墨薄膜，并在此实验基础上，采用复合、掺杂等工艺，以控制石墨微区取向为目标，实现石墨薄膜材料在纵向的导热系数的提高，以满足中高端电子器件对散热性能的更高要求，充分占领未来电子器件高端散热材料市场。
