技术成熟度：中试技术

转让方式：技术入股

预计投资资金(万元)：1000万以上

成果简述：技术特点：
为降低 LED 全彩显示屏点距，本成果采用 RGB 全彩显示单元阵列（n×n）
作为高清 LED 显示屏的最小封装体，突破了超小点距（P0.7mm）RGB 全彩显
示单元阵列制备工艺中的关键技术，包括：超小尺寸（8mil 以下）红绿蓝
倒装芯片制备技术、倒装芯片共晶焊工艺技术、PCB 导电通孔基板的盲孔工
艺技术、全彩显示阵列底板的金属互连工艺技术、全彩显示阵列 列底板行列
布线的电绝缘工艺以及芯片间的光隔离技术。解决了大尺寸平板显示屏发
光像素的小型化难题，开发出了 P0.7mm 点距低成本高可靠性高清高分辨率
全彩 LED 显示屏样品，形成多项自主知识产权。