技术成熟度：中试技术

转让方式：技术入股

预计投资资金(万元)：100-500万元

成果简述：技术特点：
本项目针对 300W 以上高功率 LED 光源模组进行封装和散热一体化设计
和开发，采用大功率倒装 LED 芯片，通过独特的共晶焊工艺以及 COB 封装
工艺开发出高功率 LED 发光阵列。开发出 LED 发光阵列与散热器之间的低
热阻一体化封装工艺。最终实现高功率 LED 光源功率密度>0.2 W/mm2、光
源光效达到 100lm/W，光通量最大输出 30000lm、寿命超过 3 万小时。
本项目包括高功率 LED 阵列固晶技术的开发、高功率 LED 阵列封装工
艺开发以及高功率 LED 光源封装和散热一体化技术的开发及产业化。