技术成熟度：实验室技术

转让方式：技术入股

预计投资资金(万元)：500-1000万元

成果简述：一、项目名称：高导热块状石墨材料 二、项目简介 高导热石墨(HTCG，High Thermal Conductivity Graphite）是一类新型散热用炭材料。与传统金属导热材料（Al、Cu等）相比，它不仅导热系数高、密度低、重量轻、热膨胀系数小，且耐腐蚀性能优异，是高效热管理领域用的最佳候选材料之一。此外，该材料还具有一定的机械强度，可作为功能热疏导材料，也可用作结构热沉材料。 本实验利用热压工艺，以天然鳞片石墨为骨料碳，中间相沥青为粘结剂，并通过掺杂一些具有催化性能的金属粉体来制备高导热炭/石墨材料。 目前，已掌握大尺寸高导热石墨材料的制备工艺，可稳定制备400´400´400mm的高导热石墨产品，具备批量供货能力。针对该技术，中科院山西煤化所已申请中国发明专利并授权（ZL200910074263.6）。 三、技术指标 XY平面方向导热系数，W/m·K 380～400 Z方向导热系数，W/m·K ≥50 体积密度，g/cm3 ≤1.95 热膨胀系数（288-1273K），10-6/K ＜3.8 抗压强度，MPa ≥15 抗折强度，MPa ≥8 电阻率， μΩ.m ＜3.5 四、产品应用领域及市场前景 高导热块体石墨材料采用的原料是工业的低价值产品（如天然鳞片石墨粉和煤焦油沥青），产品附加值高，经济和社会效益显著。 高导热块体石墨材料的成功研发，为高功率电子器件散热问题提供了最有效的解决途径。与一般散热材料铝、铜或合金等金属材料相比，该类材料质量轻（仅为传统金属材料的1/2～1/5）、导热率高、热膨胀系数小，不仅有利于电子器件的微型化和高功率密度化，还可减轻产品重量。 五、合作形式 “产，学，研”