技术成熟度：中试技术
转让方式：技术入股
预计投资资金(万元)：500-1000万元
成果简述：成果简介
未来社会是柔性器件时代，聚酰亚胺是目前综合性能最优的薄膜材料。伴随着智能手机、智能可穿戴等电子产品的薄型化、高密度化的发展，芯片载板和高密度多层线路板对聚酰亚胺薄膜的性能尤其是快速散热能力提出了更高要求。本成果通过采用新型复合制备技术，获得了一种具有高导热系数、低热膨胀的聚酰亚胺复合绝缘薄膜，可以满足芯片封装载板和高密度线路板的使用要求。且制备工艺简单、成本较低，散热能力超过杜邦等国外公司的 PI 导热膜产品水平。该成果有望解决发达国家在这一领域对我国的技术垄断，推动我国半导体产业生态建设，提升我国核心材料自主创新能力。
目前已申请国家发明专利 2 项，具有完全自主知识产权。
主要技术指标
导热系数≥2W/m.K
电阻率≥1014 Ω.cm
应用领域
柔性基板、高密度多层线路板封装、AMOLED 柔性显示、智能可穿戴等领
域。
市场前景
目前聚酰亚胺薄膜广泛应用于柔性显示屏、集成电路封装等领域，是支撑未来社会的关键基础材料，市场前景广阔。目前绝大部分市场份额被美国杜邦等国外企业占据，国产化需求迫切。
合作模式
可采用技术转让或技术作价入股成立公司方式。
