技术成熟度：产业化技术

转让方式：技术入股

预计投资资金(万元)：1000万以上

成果简述：成果简介
针对市场上刀具耐磨性较差，硬度不足的问题，在特殊环境下（聚变堆、深海、油田等）材料硬度所出现的硬度、导热性、致密性等问题，以及半导体行业中硅材料缺陷难以满足未来芯片制造业发展的问题，本课题组研发了 MPCVD 法制备高品质金刚石膜的方法。在 MPCVD 装置的设计与金刚石膜生长上等方面进行了技术突破；有效解决了金刚石膜难以制备，成本过高，纯度不足的难点；实现了提高应用材料的硬度、导热率、以及高的禁带宽度等性能。本项目的开发研究工作，将满足市场刀具的硬度与耐磨性高要求，满足国家重点特殊环境下（聚变堆、深海、油田等）对材料的要求，满足芯片制造业中半导体材料的需求。
主要技术指标
氢气：300sccm
甲烷：15-18sccm
基片温度：700oC-800oC
腔体内气压：14-15KPa
微波功率:3000W
应用领域
工业刀具、特殊环境下（聚变堆、深海、油田等）、半导体制造业。
市场前景
该新材料为我国的刀具行业、特殊环境下（聚变堆、深海、油田等）、半导体制造业提供材料的选择，可满足相关产业对材料的硬度、导热性、禁带宽度的需求。本项目对金刚石及金刚石薄膜制备的研发具有很好的市场前景，工业刀具企业、特殊环境下（聚变堆、深海、油田等）工作的科研与企业单位、半导体制造业为主要的用户单位。
合作模式
可采用研究所与企业通过成果转让或技术入股等方式，共同推进该成果的产业化。