技术成熟度：实验室技术
转让方式：技术入股
预计投资资金(万元)：500-1000万元
成果简述：应用领域：
电子元器件、太阳能散热基板、功率器件封装。
技术特点：
提高器件整体的散热能力，实现有效的热管理，适合于电子元器件、功能模
块等的封装基板应用需求。
性能指标：
热导率可达 18.8 W/m∙K，可实现低温致密烧结（850℃）和无源元件集成及
热、电分离管理；具有和硅材料相匹配的热膨胀系数（4.4）、低介电常数（6.5）
和介电损耗（0.0016），硬度小易切割。
所处阶段：
已研发成功满足市场需求的高热导低温共烧陶瓷材料
