技术成熟度：实验室技术
转让方式：技术入股
预计投资资金(万元)：1000万以上
成果简述：应用领域：
大功率 LED 封装用散热基板。
技术特点：
具有成本适中、热传导率高（≥180W/mK）、可制造复杂形状、良好的绝缘性
能、机械加工容易、以及基板的金属化易实现等特点。
性能指标：
可以稳定制备出热导率>180W/m•K、尺寸 4*4 inch 的各种规格及异型复杂散热部件。
所处阶段：
从事 AlN 陶瓷材料研究近三十年，取得了一系列自主知识产权，共申请并获
授权 7 项专利
