技术成熟度：实验室技术

转让方式：技术入股

预计投资资金(万元)：1000万以上

成果简述：应用领域：
可应用于航天、军工、石化、工业窑炉的绝热、绝冷、隔声、吸附等
诸多领域。
技术特点：
以廉价的水玻璃为硅源，通过溶胶凝胶工艺和常压干燥制备技术获得，具有
三维网状结构，具有密度低、比表面积大、孔容高、热导率低、比强度高等优点。
性能指标：
氧化硅气凝胶粉体振实密度低至 0.03 g/cm3，BET 比表面积达 1177 m2/g，
孔容 6.52 cm3/g，经 500oC 热处理 1 小时接触角仍维持 132o，室温热导率 0.018
W/m.K。
所处阶段：
已成功制备出粉体样品和薄膜样品，指标与美国 Aspen 公司气凝胶毡指标相
当