技术成熟度：产业化技术

转让方式：技术转让

预计投资资金(万元)：500-1000万元

成果简述：有机硅改性聚氨酯电子灌封胶是中 国 科 学 院 广 州 化 学 研 究 所 最新研制
成功的一种新型高性能电子密封材料，主要用于全自动洗衣机电脑控制器、热水
器电子元件、洁具电路板等家用电器及其它电器的电子器件的密封，起到防潮、
防水、缓冲减震等作用。经用户使用，效果良好。用本胶密封电子元件的产品已
销往香港等地。
聚氨酯具有耐磨耗、耐油耐化学腐蚀、耐射线辐射、与其它材料粘接性好、
高弹性和吸振能力强等优良性能，不足之处是其老化性能欠佳。有机硅具有热稳
定性好(Si-O 键能大)、耐氧化、耐候、低温特性能好，低的表面能、介电强度
高等优点。因此，有机硅改性聚氨酯电子灌封胶不仅具有聚氨酯材料的优良的性
能，还具有机硅硅材料的各种技术特点，是新一代聚氨酯型电子灌封胶，具有广
泛的应用价值和前景。
主要技术性能和特点：
双组分、浇注型、常温固化，固化时间适中、流动性好、脱泡容易；
固结体色浅、外观好、可根据不同的需求制成不同程度的透明度；
操作方便、固结体具优良的弹性和力学强度；
优良的电器绝缘性能：表面电阻率 2.8×1012Ω；
体积电阻率 8.4×1010Ω•cm；
低硬度，邵氏 A 20～50；
固化过程体积几乎不收缩；
优良的阻燃性能；
耐高低温（－25～130℃无变化）。
可根据用户的要求，对有关性能进行调整，以适应不同用户的不同要求。