技术成熟度：产业化技术

转让方式：技术入股

预计投资资金(万元)：500-1000万元

成果简述：技术特点：
可用于高功率白光 LED，有效优化白光 LED 发光结构，提高 LED 性能，降低
封装成本，特别在 COB 与 SiP 大功率多芯片线阵、面阵 LED 封装上具有明显性能
和成本优势。
性能指标：
采用单晶或透明陶瓷荧光材料替代传统荧光粉，克服荧光粉发展瓶颈，突破
了大功率白光 LED 100lm/W 产业化关键技术，研究并制备出采用大功率白光 LED
用新型块体晶态荧光材料的新型白光 LED 发光结构及器件。
所处阶段：
形成我国的原创性核心技术（避开了国外荧光粉专利），块体晶态荧光材料
的各项指标均已经超越荧光粉