技术成熟度：产业化技术

转让方式：技术入股

预计投资资金(万元)：1000万以上

成果简述：超细镀钯铜键合丝:
镀钯铜键合丝主要性能指标：
1.直径：15-50 μm。钯镀层均匀致密，厚度约为直径的 5-10%。
2.20 μm 键合丝力学性能：延伸率 7-13%和拉断力 8-16g，符合标准。
3.保质期：密封状态 6 个月以上；开封后：室温干燥环境 60 天。
4.抗氧化性能：200 ºC，大气环境，≥80 hrs。
镀钯自主技术优势：
1.镀钯液绿色环保、成本低。2.镀钯液维护简单。3.施镀速度快。4.钯镀
层致密、与基底结合好。
镀钯铜键合丝产业展望:
产业优势：
1. 国家政策支持：
键合丝产业属于电子信息产业，是国民经济的战略性、基础性和先导性支
柱产业，享受国内政府的政策支持。
2. 行业水平日益提高：
半导体封装行业的发展推动键合丝行业发展先进技术、引进先进设备，不
断提高产品的技术含量，开发新型产品。
3. 国际生产基地向中国转移:
全球电子信息产业大规模向中国转移，中国已经成为世界电子信息产品的
生产基地。