技术成熟度：实验室技术

转让方式：技术入股

预计投资资金(万元)：1000万以上

成果简述：项目简介：在照明领域中，采用LED光源已成为发展趋势。但是在LED光源使用过程中，由于芯片内部结构缺陷以及材料的吸收、光子在出射界面由于折射率差引起的反射以及入射角大于全反射临界角而引起的全反射等原因造成LED光能损失，使许多光线无法从芯片中出射到外部。而在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED灌封胶，可有效减少光子在界面的损失，提高取光效率，还起到对芯片进行机械保护的作用。
常用的LED灌封胶包括环氧树脂类和有机硅类。有机硅LED灌封胶则由于其具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，性能明显优于环氧树脂胶，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。
长春应化所合成一种新的LED灌封胶，成本低，性能达到国外公司同类产品的水平。
技术指标：折射率：nD20=1.53；邵氏硬度：D=41