技术成熟度：产业化技术

转让方式：技术入股

预计投资资金(万元)：50万以下

成果简述：目前市场上还没有可靠的 300W 以上的 LED 光源模块，只能使用多个低功率的光源模块拼接在一起，这就造成了光源有效出光面积大，尽管制备 LED 灯具成本较低，但是难以实现高功率 LED 模组技术在广场、码头等应用场合所需要的高品质二次配光，因此难以对进入传统大功率照明产品的替代市场。传统的户外大功率照明产品主要是大功率陶瓷金卤灯等，其光效较高、颜色特性也可以达到较好的水平，但是寿命一般在
1 万小时左右，存在较大的安装替换成本，同时金卤灯光色确定后无法变化，难以实现动态光色的调整。因此，研究一款散热好寿命长、有效出光面积小，光功率密度高，二次光学设计合理、出光效率高、重量轻、低成本的模块化封装高功率密度 LED 光源具有实际意义。
本项目针对300W 以上高功率LED 光源模组进行封装和散热一体化设计、开发及产业化，采用大功率倒装 LED 芯片，通过独特的共晶焊工艺以及 COB 封装工艺开发出高功率 LED 发光阵列。采用相变冷却散热器， 开发出 LED 发光阵列与散热器之间的低热阻一体化封装工艺。最终实现高功率 LED 光源功率密度>0.2 W/mm2、光源
光效达到 100lm/W，光通量最大输出 30000lm、寿命超过本项目包括
高功率 LED 阵列制备工艺开发以及高功率 LED 光源封装和散热一体化技术的开发及产业化。