技术成熟度：产业化技术

转让方式：技术转让

预计投资资金(万元)：1000万以上

成果简述：概况：
中科院半导体研究所历经十五年对高速激光器及模块进行了深入的研究，发明了高速激光器制备、封装、测试等关键技术，打破了国外垄断。相关收发模块产品是雷达组网传输，特殊环境下信号传输与监测、移动互联网基站间互连，数据中心间互连的关键技术。该发明技术获得了2013年国家技术发明二等奖。
技术特点：
带宽宽，可以覆盖Ku以下所有频段，并向Ka频段发展；线性度高，模拟通信不失真；动态范围大，激光输出功率高，相对强度噪声低。可靠性高，全金属化耦合焊接，提高了可靠性和寿命。
专利情况：
目前已经获得相关国家发明专利40余项，涉及产品的模块化封装、制备、测试和系统应用。
市场分析及应用情况：
随着大数据时代的到来，信息容量以每10年增加100倍的速率增长。无论是通信还是传感，都需要高速的信息获取、传输与处理，而支撑该类系统的核心技术掌握在外国人手中。我国完全依赖进口，2012年，我国进口的核心高端芯片为1920亿美元，比进口的石油还多（1200亿美元）。因此，研发、生产高端信息类芯片、器件、模块与系统是打破国外垄断，提升我国在信息领域核心竞争力的关键，是国家的战略需求。
本项目产品主要应用领域是通信，目前国内市场需求大于300亿人民币。随着国家宽带战略的实施和物联网的发展，未来5-10年将以大于30%/年的速度递增。到2020年将大于1000亿元人民币。目前国内 大的光电子器件、模块厂商是“武汉光迅科技股份有限公司”，2013年的市场销售额达到近30亿元人民币，此外还有海信（22亿），华美（8 亿），华工正源（8 亿）等。由于未掌握核心关键技术，这些公司所推出的产品主要是量大面广的低端低利润产品。本项目将依赖中科院多年来的技术积累，以高端高利润产品为突破口，不断推动需求发展，对国内企业发展起到科技引领和补充作用。打破国内高端光电子产品一直被国外企业所垄断的局面。此外，本项目发展的高端光电子器件还可广泛可应用于雷达、电子战等国防领域，对于提升我国国家安全具有重要意义。
合作方式：
技术转让
产业化所需条件：
企业提供厂房、基础建设、资金和人员配合等