技术成熟度：中试技术

转让方式：技术入股

预计投资资金(万元)：1000万以上

成果简述：概况：
LED封装工艺一般都要使用某种基板、管壳或者支架，将发光二极管芯片通过某种方式粘结在该基板、管壳或者支架上，然后通过金丝球焊工艺将芯片上部的电极连接到基板、管壳或者支架上的相应电极上以实现电连接， 后通过某种方式在该基板、管壳或者支架上使用透明封装材料加以密封或者覆盖，有时也将该透明材料形成某种宏观形状以提高光提取效率，也有使用相应的具有荧光功能的材料进行密封或者覆盖达其专门用途。本项目即研发了一种制备晶圆级封装的方法。
技术特点：本发明的目的是提供一种发光二极管封装结构，其可整合发光二极管的芯片制备工艺和芯片封装工艺，利用芯片本身的衬底作为封装基板，简化发光二极管的工艺路径，降低全工艺成本，提供小的发光二极管封装体积， 少的全工艺步骤，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简单、 成本低等优点。专利情况：已申请国内外基础专利，正在布局外围专利，预计将通过 15~20 个核心专利覆盖本课题的主要技术路线，已授权二项。
市场分析：
随着LED技术的进步，外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降低，而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低，其成本难以降低。因此发光二极管的晶圆级封装是未来的发展趋势之一。预计全国的LED封装产能 5%转化为晶圆级封装将带来10亿人民币以上的产值和5亿元人民币以上的材料、能源等成本节约。
合作方式：知识产权许可；技术服务；对于考虑产业链延伸的 LED 芯片企业可以考虑技术入股。
产业化所需条件：
对于封装企业来说需要新建半导体工艺厂房，预计3000万元的产业化经费，3~5名企业研发人员的培训。对于芯片工艺企业，预计2500万元的产业化经费，3~5名企业研发人员的培训。五年专利许可费用1000万元。技术转移周期6个月。