技术成熟度：中试技术
转让方式：技术转让
预计投资资金(万元)：1000万以上
成果简述：主要应用于工业现场总线通信，主要包括具有PROFIBUS-DP和PROFIBUS-PA现场总线功能的仪器、仪表、执行机构和通信设备的工业产品的应用和开发。
主要技术指标：
• STM32F103VCT6处理器，cortexM3内核，最大工作速率
72M；
• 标准PROFIBUS-DP接口, 采用专用隔离驱动模块，通信更加稳定可靠；
• 采用VPC3协议芯片，通信速率9600bps到12Mbps自适应；
• 模块提供USART、多路ADC/DAC、IO等外设接口；
• 标准20针J-LINK仿真器接口
• 提供两个拨码开关用于DP设备地址设置等操作；
• 需用户供电1组5VDC电源；
• 提供了26引脚的2.54插针接口，用于连接用户模块；
• 外形尺寸(W × H)： 40mm×60mm；
• 工作环境温度：-40-85℃（工业级）
• 模块接口应用状况：
• 开放模式
用户可以利用模块上的CPU开发自己的应用。该模式的优点是降低了用户的开发成本、能充分利用模块CPU丰富、强大的外设资源；缺点是用户需要学习使用STM32F103处理器。
• 独立模式 在独立模式下，用户产品的CPU通过串行接口与模块进行通信，实现VPC3工作参数的设置及状态访问等操作。该模式的优点是用户不需要学习和了解模块CPU；缺点是用户需要另外一个处理器。
